SEM扫描电镜一共有几个工作模式

扫描电镜的工作模式主要根据其检测的信号类型和成像原理进行分类，以下是常见的几种核心工作模式：

1. 二次电子成像模式

原理：检测被电子束激发的二次电子（能量＜50 eV），信号强度对样品表面形貌敏感。

特点：

高分辨率（可达纳米级），立体感和细节丰富。

对表面敏感，反映形貌起伏和边缘。

应用场景：材料表面形貌观察、断口分析、生物样品微观结构。

2. 背散射电子成像模式

原理：检测被样品原子核反弹的背散射电子（能量接近入射电子）。

特点：

成分衬度：原子序数（Z）越大，信号越强（亮度越高）。

分辨率低于SEI，但可区分不同元素分布。

应用场景：材料成分分布、相鉴定、金属镀层分析。

3. 吸收电流成像模式

原理：检测样品对入射电子束的总吸收电流（含二次电子和背散射电子）。

特点：

反映样品密度和厚度差异，对导电性敏感。

适用于导电样品或内部缺陷检测。

应用场景：半导体器件缺陷分析、复合材料界面研究。

4. 特征X射线分析模式

原理：检测样品受激发产生的特征X射线，通过能量或波长分析元素种类。

特点：

元素成分定量分析（需结合EDS或WDS探测器）。

成像与成分分析一体化（面分布或点分析）。

应用场景：材料微区成分分析、污染物鉴定。

5. 其他扩展模式

阴极发光模式：检测电子束激发的可见光/红外光，用于矿物、半导体材料分析。

电子通道花样：分析晶体取向和缺陷。

环境扫描模式：允许样品室通入气体或保持低压，观察含水/非导电样品。

总结

SEM扫描电镜的核心工作模式以信号类型划分，主要包括二次电子、背散射电子、吸收电流和X射线分析。其他模式（如阴极发光、ESEM）属于功能扩展。选择模式时需结合样品性质（导电性、成分、环境要求）和分析目标（形貌、成分、晶体结构）。